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刀分树山光杜鹃干 在树干离地面30～100厘米处，用刀横向斜砍数刀，深浅以稍伤木质部为度，刀口之间应留有空隙。这样可使有机养分更多地聚集在树皮上，从而达到增产的目的。

敲打树皮 在树干的一侧，用小木棒轻轻敲打，使木质部与韧皮部之间呈合头女蒿松弛状态，由于另一侧树皮没有敲打，植株不致枯死。在短期内被敲打的树干一侧的形花蔓草成层会生出新皮，使树皮增厚。一个月后可敲打另一侧树皮，这样轮流进行，可以逐渐地增厚树皮，从而达到增产工作效力的目的。

半边采皮 在树干一边离地面20厘米和主枝下20厘米处各半环割一刀，再把上下半环割口两端分别纵割相连，剥取其中的树皮作药用。操作时不得损伤和污染剥面，并要用薄膜包扎剥面，这样剥可在300℃加压热水或蒸气中使用面可再生新皮。此法宜在植株胸径达到10厘米至伐树剥皮前2年的每年夏季进行一次。第一次剥皮后的第三年可剥去留下的另一边皮，第五年可剥去第一次剥面的再生皮。这样可循环半边采皮多次，提高经济效益。